Produktbeschreibung

Die Flex Circuit Board ist eine revolutionäre Innovation in der Leiterplattentechnologie. Wie der Name schon sagt, handelt es sich um eine gedruckte Leiterplatte, die so konzipiert wurde, dass sie sich biegen, biegen und verdrehen, ohne ihre Form zu brechen oder zu verlieren. Diese Flexibilität macht es perfekt für die Verwendung in Geräten, bei denen Designanpassungen korrekt funktionieren.

Die Flex Circuit Board wird mit hochwertigen Materialien hergestellt, die es sehr langlebig und belastbar machen. Es kann mechanischer, thermischer und chemischer Stress standhalten, was es zur perfekten Lösung für schwierige Umgebungen macht. Die Leiterplatte kann auch hochfrequente Signale verarbeiten und kann in einer Vielzahl von Anwendungen wie elektronischen Geräten für Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Militär und Medizinprodukte verwendet werden.

Die Flex -Leiterplatte ist unglaublich dünn, was es für die Verwendung in Geräten für kompakte Designs eignet. Es ist auch leicht, wodurch das Gesamtgewicht des Geräts reduziert wird, was das Mitnehmen erleichtert. Die Flex Circuit Board ist sehr anpassbar mit Optionen wie einseitiger, doppelseitiger, vielschichtiger und starrflexibler Kombinationsoptionen.

Die von Hoshineo LCD-Tech bereitgestellte 4-Schicht-PCB, dh der Vierschicht-Druckscheibe (PCB), besteht aus vier Schichten von Glasfasern oder anderen Isoliermaterialien, und diese Schichten werden über leitende Kanäle angeschlossen. Es besteht typischerweise aus einer oberen Schicht, zwei inneren Schichten und einer unteren Schicht zum Routing elektrischer Signale und zum Anschließen elektronischer Komponenten.

Hoshineo LCD-Tech 4-Layer-PCB-Spezifikation:

Schichtzahl (l)	4 Schichten	Kupferdicke (oz)	140um (4oz）
Produktionsstafelgröße (MM)	≤483*623 mm	Linienbreite/Raum	3/3mil
Kerndicke (MM)	0.05	Lochbeschichtungs -Seitenverhältnis AR	≤ 10: 1
Dielektriktdicke (MM)	≧ 0,005	Wende	0,60%
BGA Pad Pitch(mm)	≧ 0,4	SMT -Tonhöhe (MM)	≧ 0,5
Lötmaskenregisvation (MM)	± 0,038	Impedanzkontrolltoleranz	± 8%
Innenschichtfreiheit	≧ 20 µm	Oberflächenbehandlung	Hasl (Blei und Blei frei), Plattierung/Enig, OSP

Hoshineo LCD-Tech 4-Layer-PCB-Produktfunktionen und -funktionen

Laminierte Struktur: Eine typische 4 -schichtige-PCB-Stapelstruktur enthält eine obere Signalschicht, eine innere Schicht 1, eine innere Schicht 2 und eine untere Signalschicht. Diese Struktur bietet mehr Flexibilität und Komplexität des Schaltungsdesigns.

Leitfähiger Kanal: Durch das Loch, um verschiedene Schichten der Schaltung zu verbinden, um die Signalübertragung und die Komponentenverbindung zu erreichen.

Materialauswahl: Glasfaser oder andere Isoliermaterialien werden normalerweise als Substrat verwendet, und die Oberfläche ist für die Verkabelung mit Kupferfolie bedeckt.

Signalübertragung: Die Hauptfunktion der 4-Schicht-PCB besteht darin, als Medium für die Signalübertragung zwischen elektronischen Komponenten zu wirken und die verschiedenen Komponenten durch Verkabelung zu verbinden, um die Funktion der Schaltung zu erreichen.

Leistungsverteilung: Die innere Schicht kann als Leistungsschicht (VCC) verwendet werden, um der Schaltung eine stabile Stromversorgung bereitzustellen.

Erdungsschutz: Die innere Schicht kann auch als Erdungsschicht (GND) wirken, wodurch der Schaltkreis Bodenschutz bietet, das Signal stabilisiert und Störungen verhindert.

Hoshineo LCD-Tech 4-Layer-PCB-Details

Verpackung & Versand

Um die Sicherheit Ihrer Waren besser zu gewährleisten, wird professionelle, umweltfreundliche, bequeme und effiziente Verpackungsdienstleistungen erbracht.