Chemische Nickel-Immersionsgold-Leiterplatte

Hoshineo Lcd-Tech ist stark im Großhandel mit elektronischen Bauteilen und Anzeigegeräten sowie stromlosen Nickel-Immersions-Gold-Leiterplatten tätig und ist auf alle Arten von Instrumenten, Steckdosenmessgeräten, Strommessgeräten (einschließlich Schienenmessgeräten), Flüssigkristallanzeigen und elektronische Spezialgeräte spezialisiert. Wir halten an dem Kernkonzept fest, unseren Kunden vielfältige und qualitativ hochwertige Produkte zu bieten, und streben ständig nach Exzellenz, mit dem Ziel, eine langfristige und stabile Kooperationsbrücke mit unseren Kunden aufzubauen und eine glänzende Zukunft zu schaffen.

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Produktbeschreibung

Die von Hoshineo Lcd-Tech bereitgestellten stromlosen Nickel-Immersionsgold-Leiterplatten werden in vielen Bereichen häufig eingesetzt. Beim ENIG-Verfahren handelt es sich um einen Oberflächenbehandlungsprozess mit stromloser Vernickelung auf blankem Kupfer der Leiterplatte und anschließender Goldauslaugung. Die behandelte Leiterplatte weist eine gute Kontaktleitfähigkeit sowie gute Montage- und Schweißleistung auf.

Hoshineo Lcd-Tech China Chemische Nickel-Immersions-Gold-PCB-Spezifikation

Artikel	Wert
Herkunftsort	Zhejiang, China
Basismaterial	FR-4/Hohe TGFR-4/Arlon
Kupferdicke	1–5 Unzen
Plattenstärke	1,0 MM
Mindest. Lochgröße	0,2 MM
Mindest. Linienbreite	0,1 mm/3 Mil
Mindest. Zeilenabstand	0,1 mm/3 Mil
Oberflächenveredelung	ZUSTIMMEN
Brettgröße	OEM-Leiterplatte
Anwendung	Elektronisches Gerät
Typ	Mainboard-Leiterplattenmontage
Stil	Verbrauchen Sie elektronische PCBA
Schnittstelle	LVDS, EDP, RS232, UART, USB, PCIE, Audio, RJ45, HD, Mr. Speaker.
Größe	14X10X2cm
Gewicht	1 kg
Zertifikat	ISO ROHS für die PCB-PCBA-Bestückung

Hoshineo Lcd-Tech China Chemische Nickel-Immersions-Gold-PCB-Funktion

Kupferoberfläche schützen:

Der ENIG-Prozess durch die Bildung einer Schicht aus einer Nickel-Phosphor-Legierungsschicht und einer Goldschicht auf der Kupferoberfläche verhindert wirksam Kupferoxidation und -korrosion und schützt die Kupferleitung und das Pad der Leiterplatte.

Hohe Schweißsicherheit:

Die Goldschicht weist eine gute Schweißleistung auf, so dass die Komponenten fest auf der Leiterplatte verschweißt werden können, was die Zuverlässigkeit und Stabilität der Schweißpunkte verbessert.

Erfüllen Sie die Anforderungen von Small-Pitch-Komponenten:

Mit der kontinuierlichen Miniaturisierung und Integration elektronischer Produkte werden die Anforderungen an die Glätte der Leiterplattenoberfläche immer höher. Das ENIG-Verfahren bietet eine Oberfläche mit hoher Ebenheit, um den Schweißanforderungen von Bauteilen mit kleinem Abstand gerecht zu werden.

Verlängern Sie die Lebensdauer der Leiterplatte:

Der doppelte Schutz von Nickel- und Goldschichten ermöglicht eine längere Lebensdauer von stromlos vernickelten Gold-Leiterplatten. Stabile Leistung und Zuverlässigkeit, auch in rauen Umgebungen.

Details zu Hoshineo Lcd-Tech China Chemisch Nickel Immersion Gold PCB

Verpackung und Lieferung

Verwenden Sie Vakuumverpackungen aus verdicktem Kunststoff, um eine außergewöhnliche Siegelfestigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Bruch zu gewährleisten. Für einen verbesserten äußeren Schutz besteht die Verpackung aus einem stabilen 3K-K-laminierten Karton, der für zusätzliche Schutzmaßnahmen zusätzlich mit Schaumstoffpolsterung verstärkt ist.