Hoshineo LCD-Tech spielt eine wichtige Rolle in der Elektronik, Halbleiterin integrierter Schaltkreisindustrie, durch den Verkauf einer Vielzahl von Antioxidations-Goldfinger-PCB, um die PCB-Industriekette vorgelagert und nachgelagerte Unternehmen zu unterstützen. Mit den Vorteilen der Branchenposition, des bequemen Transports und des flexiblen Betriebs hat das Unternehmen eine gewisse Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt und seine Produkte werden nach Europa, Amerika und Südostasien exportiert.
Die von Hoshineo LCD-Tech produzierte Antioxidation-Goldfinger-PCB ist eine spezielle Form von PCB (gedruckte Leiterplatte, gedruckte Leiterplatte), die die Goldfinger-Technologie und das antioxidative Behandlungsprozess kombiniert. Goldfinger ist eine spezielle Verbindungsstruktur auf der Leiterplatte, die ein Ende der Leiterplatte in eine Form einstellt, die in den Stecker -Kard -Steckplatz eingeführt werden kann, und kontaktiert das Lötkissen oder eine Kupferblatt auf der PCB -Platine über den Stecker, um die externe Verbindung und die Signalübertragung der Schaltkarton zu realisieren. Da diese Struktur eine Fingerform auf der PCB-Platine aufweist und normalerweise mit antioxidativen Materialien wie Gold oder Nickelgold plattiert wird, wird sie als Antioxidationsgoldfinger-PCB bezeichnet.
ARTIKEL | Parameter | |||||
Anzahl der Schichten | 1-20 Schichten | |||||
Brettmaterialien | FR4, CME3, CME1,5G | |||||
PCB-Größe (Min-Max) | 50 x 80 mm bis 1000 mm × 600 mm (39,37 "x23,6"). | |||||
Inneryer Line Breite/Raum (min) | 4mil/4mil (100um/100um) | |||||
Beenden Sie die Verschluss /Oberflächenoberflächen | Hasl, OSP, Hig, Hasl, Golden, das Panel, von, von, REIG | |||||
Innerlayer Road (min) | 5mil (0,13 mm) | |||||
Kerndicke (min) | 8 ml (0,2 mm) | |||||
Finisher Kupfer Innenschichten | 1/2oz (17um) a- | |||||
Fertige Kupfer -Außenschichten | 1/2oz (17um) | |||||
Endgültige PCB -Dicke (Toleranz %) | 0,5-4,0 mm | |||||
Endgültige PCB -Dicke (Toleranz %) | Dicke <1,0 mm | |||||
1,0 mm ≤ Thickness <2,0 mm | ||||||
Dicke ≥ 2,0 mm | ||||||
Innenschichtprozess | Braunoxid | |||||
Mindestleiter Raum | ± 3mil (± 76um) | |||||
Minimale Bohrlochgröße | 0,25 mm | |||||
min -Durchmesser des fertigen Lochs | 0,2 mm | |||||
Lochpositionsgenauigkeit | ± 2 Mio. (± 50um) | |||||
Bohrschlitztoleranz | ± 3mil (± 75um) | |||||
PTH -Toleranz | ± 2 Mio. (± 50um) | |||||
NPTH -Toleranz | ± 1 Mio. (± 25um) | |||||
maxa.r.of pth | 8:01 | |||||
PTH Loch Kupferdicke | 0,4-2mil (10-50um) | |||||
Bild zur Bildtoleranz | ± 3 Mio. (0,075 mm) | |||||
Lötmaskendicke | Linienende 0,4-1,2 Mio. (10-30um) | |||||
Linienecke ≥0,2 Mio. (5um) | ||||||
auf Substrat | ≤ FINIGEDED CU | |||||
Dicke+1,2 mm ≤ gefährdet Cu | ||||||
Dicke+30um) ≤+1,2mil ≤+30um) | ||||||
Mein Lötmaskenteich | 4,0 Mio. (100um) | |||||
Impedanzkontrolle und Toleranz | 50 Ω ± 10% | |||||
verziehen und verdrehen | ≤ 0,5% | |||||
Lieferzeit | 1-2 Schichten 10-12 Tage | |||||
4-20 Schichten 12-20 Tage | ||||||
Paket | Allgemeine Exportverpackung |
Gute elektrische Leitfähigkeit: Der Goldfingerteil ist normalerweise mit leitfähigen Materialien wie Gold oder Nickelgold plattiert, die eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit aufweisen und die Genauigkeit und Stabilität der Signalübertragung sicherstellen können.
Ausgezeichnete Oxidationsresistenz: Durch die Behandlung der Antioxidation kann Antioxidation Goldfinger-PCB die Oxidation der Kupferschicht effektiv verhindern und ihre gute Schweißbarkeit und elektrische Leistung aufrechterhalten.
Ordentlich angeordnet: Die Pads auf der Antioxidation Goldfinger-Platine befinden sich normalerweise am Rand des Platine und sind ordentlich in ein Rechteck mit derselben Länge und Breite angeordnet. Dieses Design erleichtert das Docking mit dem Stift des Steckers für schnelle Verbindung und Signalübertragung.
Verschiedene Anwendungsszenarien: Antioxidation Goldfinger-PCB wird in Feldern häufig verwendet, die eine hohe Zuverlässigkeit und eine Verbindung mit hoher Stabilität erfordern, z. B. Computerspeicher, Grafikkarte, Netzwerkkarte, Speicher, U-Festplatte, Kartenleser und andere elektronische Geräte.
Verpackung & Lieferung
Verwenden Sie eine verdickte Plastik -Vakuumverpackung für die überlegene Versiegelungsfestigkeit und die Bruchfestigkeit. Die Außenverpackung verwendet einen 3K-K-laminierten Karton, der mit Schaumstoffpolster weiter verstärkt wird.
F: Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?
A: Die Zahlungszeit ist die vollständige Zahlung, wenn eine Testbefehle. Und die Massenbestellung beträgt 50% Einzahlung und Guthaben von 50% vor der Lieferung.
F: Was sind Ihre Zahlungsmethoden?
A: TT/Western Union/PayPal/Kreditkarte usw.
F: Welchen Express können wir wählen?
A: FedEx, UPS, DHL, TNT usw.
F: Was sind Sie MOQ?
A: Unser MOQ ist 5 Panel.