2024-09-21
Im Laufe der Jahre wurde der HASL -Prozess erhebliche Entwicklungen durchlaufen, was es zu einer der am meisten bevorzugten Veredelungstechniken in der PCB -Herstellung macht. Um diesen Prozess ausführlich zu verstehen, haben wir mit Branchenexperten und Herstellern gesprochen, die die Methode routinemäßig anwenden.
Einer der Vorteile des HASL -Prozesses ist laut Branchenexperten die Vielseitigkeit bei der Beschichtung verschiedener Arten von Leitertafeln. Egal, ob es sich um Aluminium, Kupfer oder ein anderes Material handelt, der HASL -Prozess kann ein gleichmäßig glattes Finish liefern, das die Funktionalität und Langlebigkeit der Leiterplatte verbessert.
Ein weiterer wichtiger Aspekt des HASL -Prozesses besteht darin, dass es dazu beiträgt, das Board vor Korrosion und Beschädigung zu schützen. Durch die Abdeckung der Oberfläche der Platine mit einer Lötschicht verhindert die Oxidation und verlängert die Lebensdauer der Leiterplatte.